特点：

本产品是由加速度表头、调理电路和金属外壳等部分组成。加速度表头采用硅微机械加工制造，差分电容敏感结构，采用陶瓷管壳充氮封装，表贴形式焊接在印制电路板上；调理电路由集成电路和外围电阻、电容等电子器件构成，全部采用表面贴装方式焊接在印制电路板上；传感器使用表面阳极氧化发黑的铝合金外壳，内部组件采用环氧灌封，通过电缆与外界连接，输出测试信号，引入工作电源。

应用：

MEMS微硅加速度振动传感器具有量程大、抗冲击振动能力强的优点。广泛应用于地面振动传感与探测；导弹、飞机、舰船、潜艇在航行中，由于发动机、气流和波浪扰动所造成的振动；地面车辆在凹凸不平的路面上行驶所引起的振动；旋转机械由于质量失衡在运行中的振动等等。

加速度计描述：

本产品采用单晶硅构成质量-弹簧-阻尼系统，差分电容方式检测中心质量块与固定框架的相对位移，而该相对位移与外界输入加速度具有确定的比例关系。